导读 Redmi预计将在本月底推出K70系列智能手机。最近，标准 K70 模型出现在泄露的渲染图中，可以清楚地看到该设备。有关K70系列的详细信息已多...
Redmi预计将在本月底推出K70系列智能手机。最近，标准 K70 模型出现在泄露的渲染图中，可以清楚地看到该设备。有关K70系列的详细信息已多次泄露。现在，在发布会之前，Redmi K70已经现身Geekbench跑分平台，曝光了其硬件配置。
在Geekbench上，Redmi K70的型号为2311DRK48C。数据库列表提到了一款代号为“duchamp”的主板，包括四个主频为 2.20GHz 的核心、三个主频为 3.20GHz 的核心以及一个主频为 3.35GHz 的核心。处理器配置和主板代号很可能与将于本月晚些时候发布的联发科天玑 8300芯片组相对应。根据基准测试平台，即将推出的智能手机将配备 16GB RAM。它将预装开箱即用的 Android 14 操作系统。
Redmi K70在Geekbench的单核和多核测试成绩中分别获得了1248分和4177分。
此前，同型号的Redmi K70出现在中国3C认证网站上。它透露了对 90W 快速充电和 5G 连接的支持。该智能手机预计将配备 5,000mAh 电池。根据泄露的 Redmi K70 渲染图，它将采用类似 POCO 的矩形相机岛，容纳三个摄像头和突出更多的 LED 闪光灯单元。该设备有一个平面显示器，带有中心对齐的打孔切口和屏幕周围的薄边框。