联发科最近很忙，本月初推出了新旗舰天玑9300 SoC。现在他们又发布了另一款产品——天玑 8300。这款新芯片专为中端智能手机设计，但它具有强大的冲击力，在性能、效率和人工智能功能方面提供了显着改进。

联发科天玑8300概述

天玑 8300 采用第二代台积电 4 纳米工艺打造，与前代产品相比，性能和效率显着提升。

该芯片采用 4nm 工艺打造，采用三层 CPU 架构，包括 1 个主频 3.35GHz 的 Cortex-A715 核心、3 个主频 3GHz 的 Cortex-A715 核心和 4 个主频 2.2GHz 的 Cortex-A510 核心。与天玑 8200 相比，这种配置有望实现 20% 的性能提升和高达 30% 的效率提升。

图形功能也得到了重大升级，Mali-G615 MC6 GPU 据称提供 60% 的性能提升和 55% 的效率增益。这意味着您可以在采用该芯片组的设备上获得流畅且灵敏的游戏体验。

天玑 8300 还为相机部门带来了多项改进，包括支持 4K/60fps HDR 视频、更省电的视频录制以及可增强图像质量的 AI-Color 功能。

天玑 8300 的一个有趣功能是 APU 780 AI 芯片，它支持多达 100 亿个参数的大型语言模型 (LLM)。这使得实时语言翻译、文本摘要甚至创意写作等功能成为可能。

天玑 8300 的其他显着功能包括 AV1 解码、蓝牙 5.4、Wi-Fi 6E，以及在 WQHD+ 分辨率下支持高达 120Hz 的刷新率(或在 FHD+ 下支持 180Hz)。

第一款搭载天玑 8300 的智能手机将是红米 K70e，它可能会在本月晚些时候推出。