在推出新的天玑 9300旗舰处理器后，联发科刚刚发布了天玑 8300 芯片组，该芯片组将为一系列价格实惠但仍然高端的智能手机提供支持。与旗舰芯片一样，天玑 8300 具有设备端生成 AI 功能，并且性能和能效大幅提升。

联发科全新天玑 8300 SoC 性能强劲，能效提升 4

与 9300 的所有核心都很强大不同，天玑 8300 忠实于更传统的 1+3+4 架构，使用 ARMv9 核心，包括一个 Cortex-X3 prime 核心、三个 Cortex-A715 核心和四个 Cortex 核心-A510效率核心。天玑8300采用4nm制造工艺打造，配备Mali G52 MC6图形处理单元。

与 8200 相比，天玑 8300 的性能提升了 60%，能效提升了 55%，并支持更高主频的 LPDDR5X 内存以及更快的 UFS 4.0。

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联发科天玑 8300 的其他主要特性包括： ● 与天玑 8300 的前身相比，

LP5x 8533Mbps 和 UFS4.0 MCQ 内存可将 LPDDR 速度提升 33%，闪存读写速度提升高达100%。● MediaTek 5G UltraSave 3.0+与上一代相比，日常使用场景下的 5G 电源效率提升高达 20% 。● 升级的 Wi-Fi 6E 性能，具有 160 MHz 带宽，加上 Wi-Fi/蓝牙混合共存技术，使耳塞、游戏手柄和其他外围设备无缝协作。● 天玑5G开放资源架构(DORA)，让设备制造商能够打造无与伦比的智能手机，以独特的方式在竞争对手中脱颖而出。

我们应该会在 2023 年底前看到首款搭载天玑 8300 的智能手机在全球市场推出。

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