荣耀即将推出的旗舰智能手机系列正式称为 Magic 6。该品牌已于10 月份透露，该系列将搭载高通 Snapdragon 8 Gen 3 芯片组。

在过去的几个月里，我们从多个来源听说了这些设备。但我们仍然没有太多关于它们的信息。

在此期间，该公司首席执行官透露了其高端手机的特殊版本。让我们详细了解一下。

荣耀首席执行官赵明(又名乔治·赵)最近在微博上分享了几张他与保时捷高管的合影。他的帖子的描述是“未来充满希望”。

乔治似乎在暗示即将推出的荣耀Magic 6系列的保时捷设计变体。对于不知情的人来说，可靠的线人数字聊天站(DCS)本月早些时候透露了这种模型的存在。

这将是荣耀与保时捷设计的首次合作。此前，只有发布带有保时捷品牌的产品，现在已被该公司自己的高端标签——Ultimate Design所取代。

根据 DCS 的说法，Magic 6 系列将包含三款主要手机，以及基于高端型号的特殊保时捷设计变体。目前尚不清楚他们的确切名字。但按照前几代，这些手机可以称为荣耀Magic 6、荣耀Magic 6 Pro和荣耀Magic 6 Ultimate。

据说所有这些都配备了四曲面显示屏，顶部中心有一个双打孔(药丸状切口)。前两种型号预计将采用圆形相机岛，而不是高端型号上的圆角方形相机模块。