Android Authority从未透露姓名的消息来源获得的信息表明，Pixel Fold 2 可能会跳过谷歌的 Tensor G3 SoC。据称，新的可折叠设备“在过去几个月”一直在谷歌进行测试，并且最近采用了 2024 Tensor G4 组。
消息人士继续表示，谷歌最新的 Fold 2 原型机配备 16GB RAM 和 256GB 内部存储。该出版物补充说，考虑到目前还没有任何 Pixel 产品达到如此高的水平，RAM 的提升将是一件受欢迎的事情。通常情况下，Pixel 手机最多配备 12GB RAM，如初代Pixel Fold和Pixel 8 Pro。
据推测可能还有其他 RAM/内部存储变体，但这仍有待观察。
更重要的是，据称谷歌正处于 EVT(工程验证测试)的最早阶段。消息人士谈到了 Fold 2 原型阶段的这些变化，这只是开始，还有四个阶段需要完成。假设谷歌可能无法在 2024 年 I/O 大会上及时准备好下一款可折叠设备，而它是在 2023 年推出第一款可折叠设备的。
如果属实，并且如果我们期待 Tensor G4，那么 Pixel Fold 2 可能会在今年晚些时候推出，可能会接近 Pixel 9 系列。
早在 10 月份就有传言称，谷歌的 Tensor G4 SoC 可能会采用三星的 4nm 工艺制造。据报道，谷歌已与韩国 OEM 厂商联系，希望使用其 4nm SF4P 工艺，据称该工艺仅比 Tensor G3 提供“轻微”升级。三星在其Exynos 2400中采用了这种新工艺，它带来了“CPU 性能提升 1.7 倍，AI 性能显着提升 14.7 倍”。
此前曾提到该将在 Pixel 9 系列中使用(这是有道理的)，但 Pixel Fold 2 的传闻是否属实还是值得一看的。