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Oppo F27 Pro+泄露规格开箱和实物展示将于6月13日发布

导读 Oppo F27 Pro+是一款即将在印度推出的中端智能手机。但在正式发布之前,该设备被发现大量泄露,泄露了其主要规格以及开箱和上手视频。让...

Oppo F27 Pro+是一款即将在印度推出的中端智能手机。但在正式发布之前,该设备被发现大量泄露,泄露了其主要规格以及开箱和上手视频。让我们来看看吧。

知名爆料人Sudhanshu Ambhore在 X(以前的 Twitter)上分享了这一泄露信息。通过视频,我们可以看到 Oppo F27 Pro+ 的零售包装盒。该设备已拆箱,新手机配有 80W 充电器和电线。可以看到智能手机背面采用人造皮革,并配有大型圆形摄像头模块。同时,正面采用曲面显示屏。爆料人还透露了该设备的主要规格。它采用 6.7 英寸高曲面 AMOLED 显示屏,具有 FHD+ 分辨率和 120Hz 刷新率。

内部,Oppo F27 Pro+ 预计将配备联发科 Dimensity 7050 SoC,搭配 LPDDR4X 内存和 UFS 3.1 内部存储。在光学方面,后置摄像头为 00 万像素主传感器和 200 万像素副摄像头。同时,前置摄像头为 800 万像素,用于自拍和视频通话。这款设备配备 5,000mAh 大容量电池组,支持 67W 有线快速充电。

该型号运行基于 Android 14 OS 的 ColorOS 自定义皮肤。这款设备的一个值得注意的方面是,它可能是印度推出的第一款具有IP69 防水防尘功能的智能手机。本周早些时候,这款设备还出现在GeekBench 和 Camera FV-5列表中。所以我们知道至少有一个带有 8GB RAM 的版本。前后传感器的摄像头分辨率以及 EIS 支持也已公布。

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