导读 Honor Magic Vs 3 已在 Geekbench 上被发现，透露了即将推出的可折叠手机的一些关键规格。根据列表， Magic Vs 3 将搭载高通骁龙...
Honor Magic Vs 3 已在 Geekbench 上被发现，透露了即将推出的可折叠手机的一些关键规格。根据列表， Magic Vs 3 将搭载高通骁龙 8 Gen 2 SoC，这是最新骁龙 8 Gen 3 的前身。基准测试还显示该设备配备 12GB RAM 并运行 Android 14。
Geekbench 是一种流行的基准测试，用于测量设备的 CPU 和 GPU 性能。这是比较智能手机性能的好方法。Magic Vs 3 在单核测试中得分为 2,051，在多核测试中得分为 5,3。
这些分数与其他搭载骁龙 8 Gen 2 SoC 的智能手机一致。例如，同样采用骁龙 8 Gen 2 的三星 Galaxy S23 Ultra 在单核测试中得分为 1,902 分，在多核测试中得分为 5,498 分。
不幸的是，关于荣耀 Magic Vs 3 的规格目前还不清楚。不过，其官方预购页面显示，这款手机将提供 256 GB、512 GB 和 1 TB 存储版本。
V3 的八角形摄像头模块位于上半部分的中央，有四种颜色可供选择：棕色、黑色、绿色和白色。同样，该设备似乎还配备了侧面指纹扫描仪和金属框架。它将有三种颜色可供选择：黑色、白色和绿色。
其他预期功能包括 IPX8 等级、支持 OIS 的50 万像素主摄像头、3.5 倍潜望镜远摄相机、5,200mAh 电池、66W 快速充电和充电。它的纤薄外形为 9.7 毫米，重量仅为 226 克。