媒体对荣耀 Magic V3 的最新消息十分关注，这是荣耀迄今为止最薄智能手机的继任者。我们再次看到了官方和泄露的信息，其中有一系列规格，以及一张吹嘘其超薄的产品图片。
两个不同的消息来源对同一产品提供了不同的信息。荣耀的微博账户是官方消息来源，展示了几张图片，并吹捧了上一代 Magic V2 的薄度记录。第二个消息来自 X，来自知名者 Teme (@RODENT950)。这个消息有传闻中的规格，并附有一张再次强调新设备薄度的图片。
Honor 透露，新款 Magic V3 的厚度将仅略薄于 9 毫米，而 Teme 则表示该机的重量为 220 至 230 克。这两个数字都表明，它很可能比前代产品更薄更轻。为了更好地说明这一点，Magic V2 于 2024 年 1 月推出，折叠时厚度仅为 9.9 毫米，非常纤薄，重量仅为 231 克。到目前为止，它是全球同类产品中最薄的可折叠手机。
荣耀的第二款机型可能会将重点放在缩小体积上，这似乎不再只是一种营销噱头。相反，这实际上可能是为了解决用户对可折叠设备的主要担忧之一：折叠时通常体积较大。Magic V3 的设计可能会让人感觉更像传统智能手机，无论是翻转还是折叠。
至于内部配置，据传 Magic V3 将搭载高通骁龙 8 Gen 3 处理器。作为一款顶级产品，这绝对不足为奇。即使是 50MP 的“鹰眼摄像头”似乎也算不上革命性的功能，不过荣耀至少还有一些额外的噱头让它名副其实。泄露的消息还列出了 5,000 mAh 电池和 66W 有线充电，这也是当今手机的典型配置。
话虽如此，通常为中国市场提供的一项值得注意的附加功能是卫星连接，这扩大了设备在蜂窝覆盖有限地区的通信能力。此外，Magic V3 泄漏还提到支持某种“5.5G”技术，可能指的是标准 5G 加上一些额外功能。
是的，正如其有线充电功能所暗示的那样，尽管 Magic V3 专注于保持其前代产品的世界级薄度记录，但它似乎仍将支持 USB-C。
虽然荣耀 Magic V3 的全球发布日期尚不清楚，但荣耀的预告活动加上官方社交媒体预告片的发布时间表明，该设备可能最早在 7 月初至 7 月中旬在中国全面亮相。考虑到该公司之前推出荣耀Magic V2的策略，国际市场可能会在今年晚些时候或 2025 年初看到该设备。