导读 Redmi将于11月 29 日在中国推出 K70 系列智能手机。该阵容将包括三款手机，例如搭载天玑 8300 Ultra的Redmi K70e、搭载Snapdragon ...
Redmi将于11月 29 日在中国推出 K70 系列智能手机。该阵容将包括三款手机，例如搭载天玑 8300 Ultra的Redmi K70e、搭载Snapdragon 8 Gen 2的 Redmi K70 以及搭载 Snapdragon 8 Gen 3 芯片组的 Redmi K70 Pro。微博上出现的新消息泄露了Redmi K70和K70 Pro智能手机的配置。此外，Pro型号也再次出现在Geekbench上。虽然之前发现过该设备的 16 GB RAM 变体，但新列表证实了其 24 GB RAM 变体的存在。
一份泄露的Redmi K70系列配置表显示，Redmi K70将提供三种配置，例如16 GB RAM + 1 TB存储、16 GB RAM + 512 GB存储和16 GB RAM + 256 GB存储。后两个版本将提供四种颜色：黑色、冰川银、竹月蓝和浅紫色，而最上面的版本将提供黑色、银色和紫色。虽然泄漏中没有提及，但 Redmi K70e 预计将配备高达 16 GB 的 RAM和高达 1 TB 的存储空间。其配置很可能与K70相同。
另一方面，Redmi K70 Pro将提供三种配置，例如24 GB RAM + 1 TB存储、16 GB RAM + 512 GB存储和16 GB RAM + 256 GB存储。所有三个版本都有黑色、冰川银和竹月蓝等颜色。
Redmi K70 Pro 的新 Geekbench 列表显示，它配备 24 GB RAM、Snapdragon 8 Gen 3 芯片和 Android 14，上面将有一层 HyperOS。该设备在单核和多核测试中分别获得了 2101 分和 6524 分。