即将推出的Lava Agni 2 5G已确认将与联发科技 Dimensity 7050 芯片组一起推出。据联发科称，本土智能手机品牌已成为该国第一家与芯片制造商合作开发新推出的芯片组的原始设备制造商 ( OEM)。
根据 MediaTek 的说法，该芯片旨在通过 MediaTek HyperEngine 游戏改进为游戏玩家提供优势，通过其先进的相机技术拍摄出色的图像，并通过强大的 MiraVision 4K HDR 视频处理进行流媒体播放。让我们详细了解一下新推出的芯片组的特点。
联发科天玑7050芯片组发布
该芯片具有高能效，属于 6nm 级。它具有先进的 5G 集成，并与 MediaTek 5G UltraSave 相结合，可提供令人印象深刻且持久的性能。联发科技天玑 7050 使智能手机制造商能够生产出纤薄、轻巧且具有视觉吸引力的 5G 设备，同时还提供改进的 CPU 性能、低功耗和无缝游戏体验。
联发科技天玑 7050 芯片组主要特点
联发科技 HyperEngine：据说该芯片组可为游戏玩家提供智能速度和省电功能。内置5G HSR模式，手机会主动寻找并连接到延迟最低的基站。
速度快： Arm Mali-G68 图形引擎和带有两个主频高达 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 处理器的八核 CPU 提供卓越的性能、快速的应用程序响应和流畅的游戏，同时延长电池寿命。
支持 200MP 照片和 4K HDR 视频：该芯片支持 200MP 主摄像头和各种基于硬件的相机引擎，从而拍摄出更大、更亮、更锐利的照片。此外，芯片中还集成了高级降噪技术，以提高图像的整体质量。新推出的芯片组还支持 4K HDR 视频。
用于下一代相机的 AI：专用的多核 AI 处理单元可让单个相机执行柔和背景(AI-bokeh)和选择性对焦等炫酷技巧，这非常适合自拍视频博客和流媒体。
Wi-Fi 6：借助 2×2 MIMO，Wi-Fi 6 让您可以更快、更可靠地连接到互联网。通过芯片内置蓝牙 5 和 GNSS，无线连接比使用单独芯片的其他选项使用更少的功率。
快速高效的 5G：该芯片组通过利用低频和中频频率实现更快、更高效的 5G 连接。