导读 Vivo正在为中国市场开发Vivo X100系列智能手机。该品牌预计将于 11 月发布 X100 和 X100 Pro 智能手机。这些设备将配备Dimensity
Vivo正在为中国市场开发Vivo X100系列智能手机。该品牌预计将于 11 月发布 X100 和 X100 Pro 智能手机。这些设备将配备Dimensity 9300芯片组。Vivo 还确认将推出一款搭载 Snapdragon 8 Gen 3 芯片组的手机。该设备也可能属于 Vivo X100 系列。
上述海报并未具体说明将搭载 Snapdragon 8 Gen 3 移动平台的 Vivo 手机的名称。据报道，X100 和 X100 Pro 将搭载 D9300 芯片，而 X100 Pro+ 将搭载 Snapdragon 8 Gen 3。有传言称 X100 Pro+ 将于 2024 年第一季度发布。以下是该设备的传闻规格。
据报道，Vivo X100 Pro+将配备6.78英寸曲面OLED面板，提供Quad HD+分辨率、120Hz刷新率和超声波屏内指纹传感器。它将在基于 OriginOS 4 的 Android 14 上运行。
采用Snapdragon 8 Gen 3芯片组的设备将配备 16 GB 或 24 GB LPDDRT RAM和 1 TB UFS 4.0 存储。有可能配备 5,400mAh 电池，支持 100W 充电和 50W 充电。
X100 Pro+ 的后置摄像头设置可能配备支持 OIS 和可变光圈的 IMX989 50MP 主摄像头、IMX598 50MP 超广角镜头、IMX758 50MP 长焦摄像头和 200MP 潜望式长焦摄像头支持高达 10 倍光学变焦。预计它还将配备 IP68 级防尘防水底盘。