导读 高通预计将于 10 月 26 日发布 Snapdragon 8 Gen 3 芯片组。从小米开始，其他几个品牌预计今年将在中国推出搭载该新芯片的旗舰手
高通预计将于 10 月 26 日发布 Snapdragon 8 Gen 3 芯片组。从小米开始，其他几个品牌预计今年将在中国推出搭载该新芯片的旗舰手机。新的泄密事件(来自TechGoing)声称，搭载 SD8G3 的可折叠智能手机将于 2024 年初首次亮相。
一位中国泄密者声称，2024 年第一季度可能会推出三款搭载 Snapdragon 8 Gen 3 芯片组的可折叠手机。遗憾的是，泄密者并未透露这些设备的具体名称。在这里，我们可以推测消息来源可能指的是哪些可折叠手机。
几份报道称，Vivo 将于 2024 年第一季度推出 Vivo X Fold 3 可折叠手机。该设备还将推出更强大的变体，称为 Vivo X Fold 3 Pro。不过，目前尚不清楚这两款设备是否都会配备Snapdragon 8 Gen 3。
最近的一份报告显示，努比亚正在开发首款可折叠手机，名为努比亚 Z60 Fold。在 IMEI 数据库中发现其型号为 NX801J。推测该设备可能搭载 Snapdragon 8 Gen 3。
荣耀于2022年上半年推出了荣耀Magic V折叠手机，并于同年下半年推出了荣耀Magic Vs。今年，该品牌又推出了两款可折叠手机：Magic V2和Magic Vs 2。这表明荣耀可能会成为第三家在 2024 年第一季度发布可折叠手机的公司，该手机可能被称为荣耀 Magic V3。