导读 彭博社的Mark Gurman 表示，与前代产品相比，M3 Pro 将提供显着的性能提升，配备 12 核处理器和 18 核 GPU。随着 Apple 不断突
彭博社的Mark Gurman 表示，与前代产品相比，M3 Pro 将提供显着的性能提升，配备 12 核处理器和 18 核 GPU。随着 Apple 不断突破其芯片功能的界限，M3 Pro 有望重新定义 Mac 设备的功能和效率。
M3 Pro 芯片组有望采用台积电的 3nm 节点工艺，与之前的 5nm 技术相比具有重大飞跃。M3 Pro 的 12 核处理器和 18 核 GPU 表明其计算能力比其前身 M1 Pro和M2 Pro有了大幅提升。此外，M3 Pro 将采用具有六个高性能内核和六个节能内核的平衡方法。
M3 Pro 的一个值得注意的方面是其报告的配置高达 36 GB 的 RAM，比 M2 Pro 的基本 16 GB 显着增加。
M1 Pro(2021 年 10 月发布)：
八个 CPU 内核(六个高性能内核/两个节能内核)
14个图形核心
32 GB 内存
M2 Pro(2023 年 1 月)：
10 个 CPU 内核(六个高性能内核/四个节能内核)
16个图形核心
32 GB 内存
M3 Pro(测试中)：
12 个 CPU 内核(6 个高性能内核/6 个节能内核)
18个图形核心
36 GB 内存
虽然苹果尚未正式宣布，但预计 M3 芯片将在 M3 Pro 之前发布。Gurman 表示，第一批配备 M3 芯片的 Mac 可能会在今年年底或明年初上市。